本文為電子可靠性專(zhuān)家王文利博士原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系王文利頻道公眾號(hào)。

王文利博士曾任職華為技術(shù)有限公司中央研究部，主持建立華為公司工藝可靠性技術(shù)平臺(tái)，參與建設(shè)公司工藝四大規(guī)范體系。2011年出版國(guó)內(nèi)第一本電子工藝可靠性專(zhuān)著《電子組裝工藝可靠性》（電子工業(yè)出版社）。    近20年電子可靠性設(shè)計(jì)、工程、咨詢經(jīng)驗(yàn)，在電子產(chǎn)品DFX設(shè)計(jì)、電子工藝缺陷的機(jī)理分析與解決、質(zhì)量提升、可靠性等領(lǐng)域有深入造詣和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為上百家世界五百?gòu)?qiáng)和電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)提供過(guò)培訓(xùn)與咨詢服務(wù)。

摘要：0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過(guò)程常見(jiàn)的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問(wèn)題越來(lái)越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主要影響因素，提出了通過(guò)設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、管理的優(yōu)化來(lái)系統(tǒng)解決立碑缺陷的主要措施。